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什(shén)麽是(shì)無線射頻(pín)芯片以及作(zuò)用(yòng¶ ≥↑)有(yǒu)哪些(xiē)?

  本文(wén)為(wèi)大(dà)家(jiā)介紹的(de)是$α(shì)關于什(shén)麽是(sh쥥$✔)無線射頻(pín)芯片以及作(zuò)用(yòng)有(y↑>ǒu)哪些(xiē),其實無線射頻(pín)芯片它所指的(de)就(jiù)是(shì)将無線電™×↓(diàn)信号通(tōng)信轉換成一(yī)定的☆¶‌(de)無線電(diàn)信号波形, 并通(tō₽§‍ng)過天線諧振發送出去(qù)的(de)一(yī)€φ↔•個(gè)電(diàn)子(zǐ)元器(qì•‍)件(jiàn)。射頻(pín)芯片的(de)主要(yào)結構包括 ♣​兩部分(fēn),一(yī)種是(shì)接收通(tōng)道(dào)$™而另外(wài)一(yī)種就(jiù)是(shì)發射通(tōng)道(dà€§o)了(le)。對(duì)于現(xiàn✔λΩ↓)有(yǒu)的(de)GSM和(hé)TD✘β​γ-SCDMA模式而言,終端增加支持一(yī)個(gè)頻(pín)段,則其‍↑✔'射頻(pín)芯片相(xiàng)應地(dì)增加一•♠♣ (yī)條接收通(tōng)道(dào),但(dàn)是(shì)否需要(yà×¶‍‌o)新增一(yī)條發射通(tōng)道(dà&→​☆o)則視(shì)新增頻(pín)段與原有(yǒu)頻(pín)段間(‌→'jiān)隔關系而定。

  對(duì)于具有(yǒu)接收分(fēn)集的(de)移動通(tō♥ ₩§ng)信系統,射頻(pín)接收通(tōng)道(dào)的(de)數( ★&₹shù)量通(tōng)常是(shì)射頻(pín)發射通(tōng)道(dà♣↔o)的(de)兩倍。這(zhè)意味著(zhe)終端支持的(de)LTE ♣≠∏頻(pín)段數(shù)量越多(duō),則其射頻(pínγ )芯片接收通(tōng)道(dào)數(shù)量将會(φ≠εhuì)顯著增加。

  比如(rú)如(rú)果新增 M個(gè)GSM或TD-SCDMA模式™​ 的(de)頻(pín)段時(shí),這(zhè)時(shí)無線射頻$¥→(pín)芯片接收通(tōng)道(dào♣→)數(shù)量會(huì)增加多(duō)條;若新增多(duō♥™)個(gè)TD-LTE或FDD LTE模式的(de)頻(pí₽™<n)段。則射頻(pín)芯片接收通(tōng)道↕÷(dào)數(shù)量會(huì)增加2M條÷σε™。LTE頻(pín)譜相(xiàng)對(duì)于$&↕3G/4G較為(wèi)零散。為(wèi)通(tōng)過±✘FDD LTE實現(xiàn)國(guó)際漫遊,終端需支持較多≥​€®(duō)的(de)頻(pín)段,這(zhè)将帶來(lái₹β)增加射頻(pín)芯片成本和(hé)體(tǐ)積的(de)挑戰。

無線射頻(pín)芯片作(zuò)用(yòng)

  為(wèi)了(le)減少(shǎo)芯片面積和(hδ↑é)芯片成本,射頻(pín)芯片的(de)一(yī)個(gè)接收通(tōn≥‍g)道(dào)可(kě)以支持多(duō)個(gè)✔λ‌相(xiàng)鄰頻(pín)段和(hé)多©€®(duō)種模式了(le)。當終端需要(yào)支≤☆≤≈持一(yī)個(gè)接收信道(dào)中包含✔¥£∑的(de)多(duō)個(gè)頻(pín)段的(de®Ω)時(shí)候,需要(yào)在射頻(pín)前端增加開(kāi)ε↕關器(qì)件(jiàn)來(lái)适配多☆ε'(duō)個(gè)頻(pín)段對(duì)應的© ™α(de)接收SAW濾波器(qì)或雙工( ©gōng)器(qì)。這(zhè)将導緻≠γ 射頻(pín)前端的(de)體(tǐ)積和(hé)成本都( •dōu)會(huì)得(de)到(dào)一(yī)些(xiē)提升,同時( λ↔±shí)開(kāi)關的(de)引入還(hái)會(hu€↑&ì)降低(dī)接收通(tōng)道(dào)的(de)射頻(pínγΩ ε)性能(néng)。因此,如(rú)何平衡δ↑¥射頻(pín)芯片和(hé)射頻(pín)前端在體(&'tǐ)積、成本上(shàng)的(de)矛盾,這(zhè)¥≥将與整個(gè)航站(zhàn)樓的(de)體(€γΩ‌tǐ)積和(hé)成本有(yǒu)關。

  射頻(pín)前端芯片主要(yào)的(de)作(zuò)用(yòng)就σα¶(jiù)是(shì)用(yòng)來(lái)實現(xiàn)号•₹‌發射接收。要(yào)無線連接,就(jiù)必須要(yào)有(y≈÷₩ǒu)射頻(pín)前端芯片。它主要(yào)包括射頻(pín)開(k∞∏≠āi)關、射頻(pín)低(dī)噪聲放←♥  (fàng)大(dà)器(qì)、射頻(pín)功率放(fàng)大(™₩<dà)器(qì)、雙工(gōng)器(qì)、以及射頻(pín)濾波器(q π↓ì)等多(duō)種芯片模組了(le)。

  以上(shàng)就(jiù)是(s↓↕♦hì)關于什(shén)麽是(shì)無線射頻(pín)芯片以及作(zuò)用(yòng)有(yǒu)哪些(xiē)的(de"π®σ)相(xiàng)關介紹暫時(shí)就(jiπ&ù)先介紹到(dào)這(zhè)裡(lǐ)了φ≈♠✘(le),如(rú)果您想要(yào)了(le)♦​解更多(duō)關于傳感器(qì)、無線射頻(pín)的(de)應用(‌↔yòng)、以及選型知(zhī)識介紹的(de)話(huà),可(kě×")以收藏本站(zhàn)或者點擊在線咨詢進行(xíng)詳細了(le)解,另"¶σ 外(wài)偉烽恒小(xiǎo)編将為(wèi)您帶來(láiγ→<)更多(duō)關于傳感器(qì)及無線射頻(pín)相(xi←δ•↑àng)關行(xíng)業(yè)資訊。

 

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